金融界2025年1月22日音讯,国家知识产权局信息数据显现,南京中江新材料科技有限公司请求一项名为“一种金属化陶瓷基板及其制备办法与半导体器材”的专利,公开号 CN 119275104 A,请求日期为2024年12月。
专利摘要显现,本发明归于半导体范畴,触及一种金属化陶瓷基板及其制备办法与半导体器材。本请求供给的金属化陶瓷基板的制备办法,包含:前处理工序,对金属片与陶瓷基板进行预处理,制成具有陶瓷层及负载于陶瓷层外表的金属层的基板前体;去应力工序,对金属层沿厚度方向的标明上进行图画化处理,根据图画化处理构成坐落金属层上且朝向厚度方向洼陷的线槽,对线槽外表和/或线槽相邻区域的标明上进行喷砂处理以构成去应力区域,得到去应力后基板;后处理工序,对去应力后基板进行后处理,得到金属化陶瓷基板。本请求制备办法制得的金属化陶瓷基板显著地提高了温度循环特性,避免了原本可印制图形区域的金属层面积献身。
天眼查资料显现,南京中江新材料科技有限公司,成立于2012年,坐落南京市,是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱4102.5621万人民币,实缴本钱3725.4884万人民币。经过天眼查大数据分析,南京中江新材料科技有限公司参加招投标项目22次,知识产权方面有商标信息20条,专利信息47条,此外企业还具有行政许可113个。

