鼎盛链接专注生产:

耐磨陶瓷片,陶瓷橡胶复合衬板,耐磨陶瓷管道,耐磨陶瓷弯头

鼎盛链接

南京中江新材料科技请求金属化陶瓷基板及其制备办法与半导体器材专利明显提高温度循环特性

作者:鼎盛网站app下载安装 来源:鼎盛链接 发布时间:2026-01-15 08:07:39

  金融界2025年1月22日音讯,国家知识产权局信息数据显现,南京中江新材料科技有限公司请求一项名为“一种金属化陶瓷基板及其制备办法与半导体器材”的专利,公开号 CN 119275104 A,请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现,本发明归于半导体范畴,触及一种金属化陶瓷基板及其制备办法与半导体器材。本请求供给的金属化陶瓷基板的制备办法,包含:前处理工序,对金属片与陶瓷基板进行预处理,制成具有陶瓷层及负载于陶瓷层外表的金属层的基板前体;去应力工序,对金属层沿厚度方向的标明上进行图画化处理,根据图画化处理构成坐落金属层上且朝向厚度方向洼陷的线槽,对线槽外表和/或线槽相邻区域的标明上进行喷砂处理以构成去应力区域,得到去应力后基板;后处理工序,对去应力后基板进行后处理,得到金属化陶瓷基板。本请求制备办法制得的金属化陶瓷基板显著地提高了温度循环特性,避免了原本可印制图形区域的金属层面积献身。

  天眼查资料显现,南京中江新材料科技有限公司,成立于2012年,坐落南京市,是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱4102.5621万人民币,实缴本钱3725.4884万人民币。经过天眼查大数据分析,南京中江新材料科技有限公司参加招投标项目22次,知识产权方面有商标信息20条,专利信息47条,此外企业还具有行政许可113个。

上一篇:陶瓷耐磨衬板的装置的过程常用的几种陶瓷衬板装置的过程介绍


下一篇:苏州晶敏传感器:热电偶技术革新与工业测温解决方案专家