近日，林州市人民政府对河南赛米金石半导体有限公司“年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目（一期）”的环境影响报告表进行了受理公示。该项目总投资达30亿元人民币，标志着被视为“终极半导体”材料的金刚石半导体衬底，在国内进入了规模化生产的新阶段。
历经近十年的深耕，金浦创新交出了一份极为出色的成绩单。公司累计投资70余家企业，其中已上市企业达14家，并创造了多个高回报标杆案例。
据两江水土新城消息，近日，总投资近10亿元的重庆新申新电子陶瓷材料新建项目（简称“新申新材料”）在重庆两江新区水土新城正式开工。作为西南地区唯一能生产高端电子陶瓷粉体材料的项目，新申新材料将引入新质生产力，有效填补区域产业空白，提升产业链自主可控水平。
据金桥集团消息，近日，华海清科（上海）半导体有限公司（以下简称“华海清科”）签约落地金桥装备小镇·集创园。华海清科此次落子，将依托金桥装备小镇区域产业生态，打造集研发、生产、销售、采购、服务于一体在沪总部，主营面向先进制程和先进封装领域的集成电路高端装备。项目落地后，补齐上海集成电路装备的品类，为上海集成电路产业高质量发展战略添砖加瓦。
近日，贝耐特光学科技（苏州）有限公司（简称：贝耐特光学）宣布完成数千万元A++轮融资。本轮由半导体硬科技领域专业机构安芯投资独家投资，资金将大多数都用在核心研发技术升级、产业化产能扩张及高品质人才储备，进一步强化其在LCoS（硅基液晶）器件国产化领域的核心竞争力。
12月15日，星联芯通宣布完成逾亿元B轮融资，由联想之星、扬州经开私募基金、川创投联合投资，老股东成都高新创投、建发基金战略增持。资本与产业国资的双向加持，既是对星联芯通技术壁垒与商业闭环的背书，更是抢占空天地一体化网络战略制高点的关键落子。
2025年12月12日，由长安汽车原总工程师汪正胜带队，中国汽车工程学会、中国汽研及一汽、东风、长安、上汽、广汽、比亚迪、吉利、奇瑞、长城等主机厂相关代表组成的调研团队，深入国芯科技总部展开实地调研。
2025年12月5日至7日，联发科（MediaTek）携多款创新技术与解决方案惊艳亮相2025数智科技生态大会，全面展示了其在移动计算、智能汽车、无线连接及智能视觉等领域的尖端技术成果与完整产品矩阵，彰显了其在推动AI与全场景智能融合进程中的深厚实力与领导力。
近日，在“AI赋能 共创未来”长三角AI应用场景创新峰会上，人民网联合信投智科、兆芯、库帕思等生态伙伴推出的新一代智能一体机正式亮相。该款以“全栈信创+AI大模型本地化+交互智能”为核心优势的创新产品，将海量数据解决能力与专业办公场景深层次地融合，重新定义政企智能终端新标杆。
近日，爱芯元智M57系列芯片荣获金球奖“年度量产首创奖”。该奖项基于技术/产品方案的 “首创性” 与 “量产可行性” ，聚焦攻克量产落地的核心难题，并转化为用户可感知的实际价值。量产首创，更是为产业树立技术量产新标杆，推动普及并重新定义细分市场的新赛道。
近日，华为终端有限公司发生多项工商变更，郭平卸任董事长，由余承东接任，孟晚舟、徐直军等卸任董事。
自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
近日，爱芯元智半导体股份有限公司凭借在AI芯片领域的前沿技术突破与突出成长潜力，成功入选浙江省“科技新小龙”企业榜单。不仅彰显了爱芯元智的创新硬实力，也展现了浙江省创新生态与科技公司之间一场高效的“双向奔赴”。
近日，青禾晶元自主研发的SAB6310 全自动12英寸热压键合设备已完成出厂检验，并成功交付国内某头部客户，正式导入其CIS先进封装产线。这标志着国产高端键合设备在前沿封装领域实现从技术突破到市场应用的关键跨越。
自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
“国补”及体育赛事加码，TCL华星拟现金收购深圳华星半导体10.77%股权
TCL科技（000100.SZ）12月15日公告，拟以现金60.45亿元收购控股子公司深圳市华星光电半导体显示技术有限公司的10.7656%股权，交易完成后，公司合计控制深圳华星半导体的股权比例将由84.2105%提高至 94.9761%，预计公司盈利水平将得到一定效果提升。
成立于2017年的星宸科技总部在厦门的企业，以“视觉+AI”为核心，依托“感知+计算+连接”技术优势，专注端边侧视觉AI SoC解决方案，产品覆盖智能安防、物联、车载等领域，已成长为全球视觉AI芯片领域的核心力量。
在功率半导体赛道上，芯朋微电子（Chipown）始终以 “持续创新” 为锚点，深耕功率系统芯片研发领域近二十载，从无锡走向全国，从技术突破到生态构建，慢慢成长为国内功率芯片领域的标杆企业，为千行百业的智能化升级注入强劲的 “芯” 动力。
国民技术源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市，是MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业。此次，国民技术以其面向高端智能控制领域打造的重磅产品——N32H78x系列高性能双核微控制器，竞逐“IC风云榜”年度技术突破奖。
铸就国产AI算力基石：云天励飞以“算力积木”架构引领AI推理芯片的自主创新与全栈布局
自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
深耕长三角智造，赋能硬科技腾飞：金浦智能以卓越战绩竞逐IC风云榜双项大奖